呼应快、穿透性强，可穿透5mm壁厚容器的电容式满溢传感模组-WK-MCP1081
工采电子署理的电容式满溢传感模组 - WK-MCP1081（Water Kettle Boiling Sensor）经过宽频电容检测芯片MCP1081对非金属容器内部液体发生的泡沫做丈量，经过有/无
30Wx2BTL、5V~28V作业电压+内置DSP低内阻的D类音频放大器-NTP8938
由工采网署理韩国NF（耐福）的NTP8938是一款2X30W立体声内置DSP数字功放芯片；选用QFN40（7X7mm）封装，芯片集成了多功用数字音频信号处理功用，高性能，高保真。该芯片作业电压规模：5
江波龙推出业界首款集成封装mSSD，Office is Factory完成灵敏、高效交给
10月20日，江波龙根据“Office?is?Factory”灵敏、高效制作的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro?SSD”）——?经过重构惯例SSD介质的定位与形状，打造出“高品质、高效
